在工業(yè)控制領(lǐng)域，高效、穩(wěn)定且節(jié)省空間的解決方案至關(guān)重要。東田科技 DTB-3312-Q670E 嵌入式工控機(jī)應(yīng)運(yùn)而生，以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，為各類工業(yè)場(chǎng)景帶來(lái)全新的控制體驗(yàn)。以下是東田 DTB-3312-Q670E 嵌入式工控機(jī)的一些特點(diǎn)和參數(shù)信息：

　　一、性能方面

　　這款嵌入式工控機(jī)采用了Intel 酷睿第12代處理器，相比酷睿第10代或第11代，系統(tǒng)綜合性能提升了1.8倍，具備16核心24線程，采用10nm 制程工藝。其機(jī)身尺寸為寬240mm、深225mm、高90mm，體積適中，整機(jī)約重4.4KG，較為精巧輕便且不占空間。

　　1.在內(nèi)存方面

　　配置有2個(gè)內(nèi)存插槽，最高可支持64GB DDR5 4800MHz 內(nèi)存。DDR5內(nèi)存帶寬是 DDR4的1.87倍，性能有所提升，速度更快。

　　2.在存儲(chǔ)方面

　　它具有2個(gè)SATA 口，可接2.5寸硬盤，支持 RAID；還有1個(gè) M.2 2280 M Key NVMe 插槽，支持 NVMe 固態(tài)硬盤，讀寫速度高達(dá)7000MB/S，能夠?qū)崿F(xiàn)極速存儲(chǔ)。

　　3.在散熱方面

　　為了充分發(fā)揮酷睿12代處理器的性能，該工控機(jī)優(yōu)化了散熱設(shè)計(jì)，在內(nèi)存和 M.2硬盤上方新增了鋁合金散熱模塊，降溫散熱效果顯著。如果配置寬溫硬盤、固態(tài)盤、NVMe 固態(tài)硬盤，可支持在-25℃到60℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。

　　二、端口豐富

　　前面板一共有8個(gè) USB 接口，其中包括4個(gè)USB3.2 Gen2 10Gbps, 4個(gè)USB3.2 Gen2 5Gbps，另外1個(gè)USB2.0（內(nèi)置可選），還有1個(gè)HDMI1.4b，1個(gè)DP，1個(gè)3.5mm音頻口，1個(gè)3 PIN 可插拔接線端子(12~35V電源輸入）；后面板有5個(gè)串口，其中2個(gè) RS232/422/485串口可調(diào)，3個(gè)三線RS232串口，還配置兩個(gè)千兆網(wǎng)口。

　　此外，在網(wǎng)口、USB 口、Type-C 接口處都帶有端口防脫落設(shè)計(jì)，搭配配套的外部接線，擰緊防脫落螺母，可以避免機(jī)器震動(dòng)導(dǎo)致端口脫落或松動(dòng)。

　　三、擴(kuò)展性能

　　擴(kuò)展盒提供1個(gè)PCleX16 Gen3 插槽(X16信號(hào))，2個(gè)PCleX8 Gen3插槽(X4信號(hào))；支持?jǐn)U展功耗75W 以內(nèi)的單槽顯卡及其他 PCle擴(kuò)展卡，如 USB 口卡、數(shù)據(jù)采集卡、獨(dú)立顯卡、POE 網(wǎng)口卡等；還有2個(gè)全尺寸mini-PCle插槽帶有micro SlM卡槽，同時(shí)也可擴(kuò)展 I/O 模塊，提升產(chǎn)品的可用性。

　　四、總結(jié)

　　總體來(lái)說(shuō)，具體產(chǎn)品的性能參數(shù)可能因?qū)嶋H配置和生產(chǎn)批次而有所不同。如果你需要更詳細(xì)準(zhǔn)確的信息，可以聯(lián)系東田科技的銷售或客服人員，竭誠(chéng)為您服務(wù)。